工程機械4月保持高增長 國產(chǎn)晶圓制造設備將迎歷史性機遇 —— 文章正文2018-05-17

最新核心觀點【工程機械】4月挖機銷售有望增長60%-80%(2.6-2.8萬臺)，繼續(xù)高速增長

根據(jù)我們的草根調(diào)研，預計4月挖掘機銷量2.6萬-2.8萬臺，同比增長80%到95%，環(huán)比下滑27%到32%。1-4月累計銷量有望達8.6萬-8.8萬臺，同比+57%到60%。其中：三一4月挖機銷量約5500-6000臺，同比+90%，環(huán)比-30%，1-4月累計同比+50%;徐工4月挖機銷量約3500臺，同比+150%，環(huán)比-13%，1-4月累計同比+80%;柳工4月挖機銷量約1800臺，同比+103%，環(huán)比-30%，1-4月度累計同比+100%;小松4月挖機銷量約1600臺，同比+57%，環(huán)比-30%，1-4月累計同比+26%。

而此前市場由于2017年Q1的高基數(shù)(40467臺)，對2018年Q1的預期是銷量同比+30%，實際情況有望大幅超市場預期。我們預計全年18萬臺以上(30%+)，本輪復蘇超預期。

投資建議：持續(xù)首推【三一重工】：1、全系列產(chǎn)品線競爭優(yōu)勢、龍頭集中度不斷提升;2、出口不斷超預期、3、行業(yè)龍頭估值溢價。其余推薦【恒立液壓】：中國液壓行業(yè)龍頭，拓展國際業(yè)務綁定龍頭增長性可期。建議關注柳工、中國龍工、中聯(lián)重科、艾迪精密。

【半導體設備】國產(chǎn)晶圓制造設備將迎歷史性機遇

我國半導體產(chǎn)業(yè)是集國家力量發(fā)展的百年大計。隨著AI芯片、5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，以及半導體產(chǎn)業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，SEMI預計全球?qū)⒂?020年前投產(chǎn)62座半導體晶圓廠,其中26座設于中國大陸(其中10座是12寸廠),中國大陸預計于2019年成為全球設備支出最高地區(qū)，為國產(chǎn)半導體設備的崛起提供了發(fā)展機會。

設備國產(chǎn)化是必然選擇，需求龐大+核心工藝遭遇國外技術封鎖。晶圓廠投資熱潮帶動半導體設備行業(yè)高增長。以格羅方德晶圓廠為例，一座晶圓廠總投資額中80%的金額用于購買設備。SEMI預計2018年中國設備增速將達49%(全球最高)，為113億美元。目前我國半導體設備自制率不足15%，且集中于晶圓制造的后道封測，前道工藝制程環(huán)節(jié)的關鍵設備如光刻機、刻蝕機、薄膜沉積等仍有待突破;且晶圓制造等設備在采購中面臨國外企業(yè)的技術封鎖，全面國產(chǎn)化是必然選擇。

大基金扶持力度加大，大陸帶動全球半導體投資大增，國產(chǎn)設備市場空間超百億。國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資規(guī)模達6500億，但對設備企業(yè)投資較少。我們認為，未來大基金等在設備方面的投資力度和政策扶持會加快。從設備需求端測算，2018-2020年國產(chǎn)晶圓制造設備市場空間增速分別為54%，78%和97%，2018-2020年累計市場空間達250億元，CAGR為87%。從興建晶圓廠投資端測算，2018-2020年國產(chǎn)晶圓制造設備市場空間增速分別為157%，94%和31%，2018-2020年累計市場空間387億元，CAGR為59%。平均每年超百億的市場空間在機械行業(yè)中難得一見。

投資建議：【晶盛機電】硅片環(huán)節(jié)切磨拋整線能力具備，硅片拋光機技術有望延伸至晶圓制造環(huán)節(jié);【北方華創(chuàng)】產(chǎn)品線最全(刻蝕機，薄膜沉積設備等)的半導體設備公司;【長川科技】檢測設備從封測環(huán)節(jié)切入到晶圓制造環(huán)節(jié);【精測電子】擬與韓國IT&T合作，從面板檢測進軍半導體檢測領域;其余關注【中微半導體】(擬上市，國產(chǎn)刻蝕機龍頭)。